电工招聘一般会问什么？
电工属于特殊工种人员，在招录电工时，通常会询问以下问题：什么时候考出的电工资格证书，文化程度，电工从业经历，能否适应加班或倒班等基本问题，这些问题应该如实回答。
接着会问一些专业性较强的问题，比如电线电缆的规格型号（0.5平方，1.5平方电线，工厂用五芯电缆通常在150平方以下等）。
比如新电机使用前应***取什么措施（测耐压，打绝缘，看铭牌参数，检查电机外观，看轴承是否加油，转动是否灵活，了解电机电压及电源接法等）。
比如一台设备须频繁启动，适合选用何种变频器（电容式变频器，不宜用电感式）。等等电工常识性问题。
可以通过增加芯片面积放更多元件提升性能吗？
工艺的提升何止挺升性能并且降低消耗发热条件！
每提升一点工艺，意味着同等消耗电量，增加多一个核心运算深圳多个！核心是以倍数来计算！
原本单核心是8*8*8为一核心完成一个逻辑计算，在加上运算符控制部份，仿真语法部份，转码模块部为总数为2万*2万*2万*(8*8*8)这是一个单核内部总线路有那么多，一共2多个晶体管！预留扩展增加为100条线路通讯，扩展部份又叫万能空间，我们所有编程语言，芯片引脚控制都来自于扩展部份停供，内核是无法控制，内核控制如果别人开放权限的话可以直接使用物理编程，不需要任何编程软件！
那么增加一个核心就要增加一倍的数量，原本单个核心2万个晶体管扩展那些可以无限增加，现在就必须用到4万个晶体通用扩展不变！那么3核就是8万，4核16万，类推下去！你们以为只有8万，16万，那为什么会有上亿颗十亿核呢？这个主要是扩展部份，扩展部份要多少有多少，所以拥有上亿颗，因为是万能的所以是可以编辑，内核是不可以编辑！
那么无论次数多大但消耗是对等的，单核心消耗与双核一样所以就明显出来就不多说！
虽然工艺的提升，但越细它的抗稳抗压就越低，这是唯一缺点不利于军事化工业化芯片，一般用于民用版！有的时候军用的芯片还用到1微米到500纳米之间，主要是考虑到抗压抗高温耐腐蚀，所以低于500纳米以下是不可能用于军事，除非材料突破，不紧要抗高压高温耐腐蚀还要导电性的敏锐度！所以说军事与工业不会***用100纳米以下工艺！
你们会发现500纳米的芯片的价格高达几十万美金一块，工业上也要1000多美金左右，耗电又大，但别人20年之内持续运行都会有问题出现坏的情况！这就是差距，不是工艺越低越值钱吗？这个不一定要看环境与材料决定！军工芯片是超频电压高达上万伏不等单耗电我们都交不起，国家可不要钱这是差距！单核速度比我们四核还要快，毕竟是超频温度达到将近1000度高温运行，所以要几十万美刀！
将来突破材料关键技术可能军用会用到14纳米制程工艺！
民用都是家用不考虑这些！
答案是能！
一、芯片的性能一定程度上由晶体管的多少决定的
我们知道在计算要运算中主要是0、1这些，通过晶体管的开、关两种状态来对应的。所以晶体管的数量越多，那么能同时计算的东西就越多，理论上计算能力就越强，也就是性能越强。
所以芯片强不强，首先要看晶体管究竟多不多，这也是为什么华为发布芯片时，会说自己有多少晶体管的原因之一，因为晶体管多，就一定程度上代表芯片强了。
二、芯片面积大小，由晶体管决定，也由制造工艺决定
前面已经讲过了，芯片最终看晶体管有多少，而晶体管的大小基本是不变的，那么晶体管越多，自然性能也就越强，如果同样的工艺下，要想塞进去更多的晶体管，自然面积就会变大。
所以结论是，通过增加芯片面积，来塞入更多的晶体管，是能够带来芯片性能的提升的。
但另外一方面，面积增加，原材料的使用就变多了，成本就增加了，所以就要提高芯片制造工艺，制造工艺提升之后，这样同样面积，能够塞进去的晶体管就变多了，性能自然也就变强了。
