生产芯片的公司有哪些？
半导体芯片主要有模拟芯片、数字芯片、存储器芯片、分立器件、传感器、光电子器件等六大类别，其中存储器芯片产值占比34%，数字芯片占比37%，模拟芯片占比12%。
芯片产业链主要分为设计、制造、封测以及上游的材料和设备，下面主要介绍芯片设计公司。
芯片设计公司是最多的，但是行业市场集中度高，全球前十大公司产值占IC设计公司总产值的70%以上。前二十大公司主要集中在手机应用芯片、CPU、GPU、FPGA、通讯芯片领域。芯片设计公司主要包含两种，一种是有晶圆厂，也就是自己设计制造，如三星、英特尔等；一种是无晶圆厂，也就是自己设计好之后找台积电、中芯国际等代工生产，如华为海思、高通等。
国外：全球前十大芯片设计公司主要来自美国，主要包括高通、博通、英伟达、AMD、德州仪器等，简单介绍下其中的几家。
高通：创立于1985年，总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市，33,000多名员工遍布全球。高通公司是全球3G、4G与5G技术研发的领先企业，目前已经向全球多家制造商提供技术使用授权，涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。
博通：是全球领先的有线和无线通信 半导体公司。其产品实现向家庭、 办公室和移动环境以及在这些环境中传递语音、 数据和多媒体。 Broadcom 为计算和网络设备、数字***和宽带 接入产品以及移动设备的制造商提供业界最广泛的、 一流的片上系统和软件解决方案。
AMD（超威半导体）：专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器（CPU、GPU、主板芯片组、电视卡芯片等)，以及提供闪存和低功率处理器解决方案，公司成立于1969年。
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生产芯片的流程分为两个部分，其一是设计芯片，其二是代工生产！
设计芯片的国内比如华为海思。
代工生产的国内有中芯国际和台积电还有联发科，目前台积电最牛，能生产5nm芯片。
国外设计芯片比如高通
生产芯片的比如三星，到三星也只能生产7nm。
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高通、联发科、海思半导体、苹果能造芯片吗？
也许很多人会第一时间回答，当然能造芯片啦，它们都是芯片公司啊！
其实不然，它们是芯片公司，但是它们大都不能造芯片！
芯片公司主要分为两大类：芯片设计公司和芯片制造公司！
……
华为每年投入一千多亿研发费用，2020年预计超过200亿美元；难道华为旗下的海思半导体还造不了芯片吗？
高通、联发科不是一直在卖芯片给小米、OPPO、vivo吗？
苹果公司不是一直在使用自家的苹果A系列芯片吗？
是的，它们都有芯片！
不过，它们都是芯片设计公司，都是委托芯片制造公司来代工生产芯片的！
微电子行业在中国的前景怎么样？
微电子技术是随着集成电路，尤其是超大型规模集成电路而发展起来的一门新的技术。其发展的理论基础是19世纪末到20世纪30年代期间建立起来的现代物理学。微电子技术包括系统电路设计、器件物理、工艺技术、材料制备、自动测试以及封装、组装等一系列专门的技术，微电子技术是微电子学中的各项工艺技术的总和。
信息产业必将是世界经济在21世纪的主导产业和支柱产业。微电子产业是信息产业的基础，影响面广，后续产业链长，具有极为重要的战略地位。它关系到整个经济的效益，关系到国家经济安全、国防安全和巨大的经济利益。一个大国，若没有领先的微电子产业，就不能说掌握了自己的信息产业的命脉。
微电子产业是一个大系统，其核心是集成电路产业。集成电路产业向下游延伸，有一个传递链很长、分叉很多的应用体系，涉及到计算机、自动控制、通讯、航天、航空、医疗设备、先进武器、精密加工、家用电器等诸多重要行业。向上游延伸，也有一个支撑链较长、分叉较多的体系，涉及到锗硅材料工业、光刻设备、光刻胶等化工行业。
近年来，中国微电子产业发展有了长足的进步，截止2017年，全国微电子产业规模达到超过7万亿元，资产总额超过4.37万亿元，成为全球最大的微电子需求市场，但是在快速进步的同时，也必须面对我们仍旧存在的问题：1、缺乏高标准和可持续发展的长远规划和措施以及建立微电子产业群体的目标。2、机制上不适应微电子产业自身发展的要求。产业投资方式单一;投资和其它政策方面的决策太慢，使发展滞后;科研和产业严重脱节，而且科研和开发的投资严重不足。3、缺乏系统的市场战略。国内市场被国外大公司瓜分。对于有战略意义而且量大面广的如中央处理器(CPU)和存储器等关键芯片市场没有给予足够的重视和决心自主研制开发的决心。整机设计开发与芯片厂脱节，产品不能配套生产。4、政策环境不适应现代化微电子产业的发展。我国微电子企业资金有较大一部分是贷款，加之增值税过重，使得企业负担很重。5、微电子领域人才流失现象严重，缺乏吸引和激励人才的有效措施。
虽然问题重重，但是中国微电子产业仍旧再以令人侧目的高速发展快速进步，在我国高新技术加速成长的背景下，微电子产业必然在未来得到明显的扭转发展。
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